台半导体大爆单 日供应链砸100亿日圆抢食大饼 - 财经 - 中时新闻网

全球半导体陷入缺货荒，台湾厂商单量暴增，相关供应链跟著受惠，日本三井化学宣布加码投资台湾子公司100亿日圆（约26亿新台币）提升半导体制程用胶带的生产能力，预计产能将增加1倍以上。

根据日经新闻报导，三井化学近年积极布局台湾，去年初位在高雄的子公司正式开始运作，当时母公司砸下50亿日圆（约13亿新台币）拓展，如今三井再宣布加码百亿日圆提升产能，预计2023年投入生产。

报导指出，三井认为全球对消费性电子的需求大幅增加，加上5G发展快速设备与基地台等用量提升，未来几年半导体的重要性只增不减，因此决定加码投资台湾子公司。

三井著眼于提升半导体制程用胶带（ICROS™胶带）的产量，将于今年8月动工预计2年内投入生产，盼产能提升至目前的2倍以上，达到760万平方公尺的规模。

三井化学是半导体制程用胶带，主要用来保护芯片在制程中受到污染或损害，目前三井全球市占率约4成左右，是业界领头羊之一。

除三井化学外，不少日本供应链厂商都加码布局台湾，包括三菱化学今年在台盖新厂，日立化成也在去年砸下75亿圆增加印刷电路板（PCB）的生产。

(中时新闻网)